CAS:14808-60-7
產品參數
產品特點
為了滿足半導體精密拋光 CMP 及太陽能行業要求。我們利用溶膠-凝膠法生產高純
度電子級硅溶膠，純度高于 99.999%，其顆粒形貌、濃度、分散介質、pH 等均可調節，
該產品用于制備的高純硅溶膠拋光液，拋光速率高，芯片無劃傷。
用于制備石英坩堝高純涂層，有效控制硅棒在制備過程中不被污染，降低紅區，目
前在國內太陽能多晶硅行業占有 50%以上的市場份額。
用于制備的氣凝膠，耐溫超過 1000℃，導熱率小于 0.02w/m.k
CAS:14808-60-7產品參數產品特點為了滿足半導體精密拋光 CMP 及太陽能行業要求。我們利用溶膠-凝膠法生產高純度電子級硅溶膠，純度高于 99.999%，其顆粒形貌、濃度、分散介質、pH 等均可調節，該產品用于制備的高純硅溶膠拋光液，拋光速率高，芯片無劃傷。用于制備石英坩堝高純涂層，有效控制硅棒在制備過程中不被污染，降低
CAS:14808-60-7
產品參數
產品特點
為了滿足半導體精密拋光 CMP 及太陽能行業要求。我們利用溶膠-凝膠法生產高純
度電子級硅溶膠，純度高于 99.999%，其顆粒形貌、濃度、分散介質、pH 等均可調節，
該產品用于制備的高純硅溶膠拋光液，拋光速率高，芯片無劃傷。
用于制備石英坩堝高純涂層，有效控制硅棒在制備過程中不被污染，降低紅區，目
前在國內太陽能多晶硅行業占有 50%以上的市場份額。
用于制備的氣凝膠，耐溫超過 1000℃，導熱率小于 0.02w/m.k
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